【塑料機(jī)械網(wǎng) 熱點(diǎn)關(guān)注】12月15日,在“2021中國信通院ICT+深度觀察報告會”上,中國工信部副部長劉烈宏透露,截至目前,中國建成大型5G網(wǎng)絡(luò),累計已建成5G基站71.8萬個,推動共建共享5G基站33萬個。
從來看,截止2020年底,52個國家或地區(qū)的125家運(yùn)營商已經(jīng)開通了商用5G服務(wù),5G用戶或超過2億!
雖然今年的新冠疫情可能對5G基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)的部署有影響,歐美一些國家對中國華為布局5G持不一的態(tài)度,但是對于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)還是穩(wěn)步推進(jìn)的。有外媒預(yù)計未來5G將成為大型、增長快的市場之一。
我們知道5G建設(shè)除了要有“網(wǎng)”,還需要有“機(jī)”,那么我們5G手機(jī)終端發(fā)展情況怎么樣呢?
蘋果、三星5G手機(jī)終端齊發(fā)力
5G已經(jīng)成為許多智能手機(jī)廠家旗艦手機(jī)的特色,包括蘋果、三星等品牌的手機(jī)。Strategy Analytics新發(fā)布的研究報告,三星Galaxy S20是2020年上半年的5G智能手機(jī)型號。其實(shí)早在去年,三星5G智能手機(jī)在美國的市場份額已占有74%。
今年,蘋果終于加入了5G智能手機(jī)的競爭,將5G整合到所有iPhone 12中。蘋果加入5G競爭,可能會增加電信領(lǐng)域的投資,鼓勵更快采用新材料和新技術(shù),以應(yīng)對未來5G終端市場的挑戰(zhàn)。
在下游5G基站和手機(jī)終端發(fā)展的大浪潮下,我們中游的材料供應(yīng)商是如何在重要的導(dǎo)熱散熱材料,為5G建設(shè)加持呢?
陶氏、漢高、戈爾接連推出5G熱管理材料
我們知道,5G通訊具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲率,對于材料的要求自然也更高。5G元器件要求厚度薄、密封性要好,能及時散熱,材料導(dǎo)熱性能要好。這就需要高導(dǎo)熱的高分子材料。
以下總結(jié)了2020年發(fā)布的幾種適用于5G應(yīng)用的新型導(dǎo)熱材料:
陶氏(Dow)推出了導(dǎo)熱率為6.5 W/m-K 的 DOWSIL TC-3065導(dǎo)熱凝膠。這種導(dǎo)熱凝膠可以散發(fā)敏感電子元件的大量熱量。DOWSIL TC-3065導(dǎo)熱凝膠由于其良好的潤濕能力而容易填補(bǔ)空隙,并可以替代人造橡膠導(dǎo)熱墊片,因為這些導(dǎo)熱墊片可能無法保護(hù)電子產(chǎn)品免受5G更高功率密度帶來的高熱量的傷害。導(dǎo)熱凝膠完全固化后,可消除硅油滲出,并具有超低含量的揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)。為了實(shí)現(xiàn)高水平的生產(chǎn)效率,DOWSIL TC-3065導(dǎo)熱凝膠支持裝配后自動點(diǎn)膠和熱固化。
漢高(Henkel)也宣布推出一款熱界面材料(TIMs)組合,用于5G基站高功率處理器,滿足即將到來的通訊/數(shù)據(jù)通信設(shè)備的需求。漢高一直以來在熱界面材料、電路板保護(hù)解決方案上不斷創(chuàng)新,并且屢獲殊榮。漢高這次推出的是具有10.0W/m-K導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱凝膠。
“因為5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需要更多功能、更小型化的電信基礎(chǔ)設(shè)施組件,更高的功率密度將成為常態(tài),”漢高電信和數(shù)據(jù)通信市場戰(zhàn)略主管Wayne Eng說,“高導(dǎo)熱性能的解決方案是必要的,以驅(qū)散電子元件產(chǎn)生的熱量,確保系統(tǒng)的可靠性和優(yōu)化性能。”
美國戈爾公司(W.L. Gore)推出適用于5G天線的GORE®隔熱材料。它能夠幫助保持手機(jī)5G信號的持續(xù)時間,同時降低表面溫度,從而提供更好的用戶體驗。其隔熱性能優(yōu)于空氣,且射頻信號傳輸損耗低。該產(chǎn)品專門為高通Qualcomm® QTM525毫米波天線模塊而設(shè)計,并有3種厚度可選,以適應(yīng)可用的氣隙。
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